关于磋磨在来岁推出一款超薄联想的 iPhone 17 机型的音信，校服全球依然层出叠现了。天然距离发布还有进步半年的技艺，但依然有多个音信开端说起了这款新机的特色欧美童模写真，外界将其暂且称为 iPhone 17 Air 或者 iPhone 17 Slim。
现时，音信一向可靠的知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)也带来了他所掌抓的信息，再次为来岁的 iPhone 17 Air 加多了确凿度。
Mark Gurman 示意，这款 iPhone 17 Air 比较现时的 iPhone 16 Pro 将变薄约 2 毫米。iPhone 16 Pro 的厚度为 8.25mm，因此 iPhone 17 Air 的厚度可能在 6.25mm 傍边。
若是音信属实，这将意味着 iPhone 17 Air 将是苹果公司迄今截止推出的最薄 iPhone。在此之前，最薄的 iPhone 是 iPhone 6，其厚度为 6.9mm。
天堂在线追思前段技艺的传奇，也齐基本提到 iPhone 17 的厚度在 6mm 傍边，瞻望它的屏幕尺寸为 6.6 英寸，还可能成就单颗后置录像头。
除了厚度上的变化之外，Mark Gurman 还示意，苹果将为 iPhone 17 Air 配备自研的 5G 基带芯片。
该芯片比高通的 5G 基带联想的尺寸更小，八成完了高达 4Gbps 的表面 5G 下载速率，比现时 iPhone 所使用的高通基带要慢，同期瞻望不会救济 mmWave 超高速 5G 法子。
苹果专注于让 5G 芯片与苹果联想的其他组件愈加集成，以完了量入为用 iPhone 里面空间的蓄意。正因如斯，不错让它在不那么点火电板续航或者其他成就(比如录像头、知晓质料)的情况下，打造出更莽撞的 iPhone 17。
来岁除了 iPhone 17 Air 之外，还有两款诞生将会搭载苹果自研的 5G 基带芯片，即 iPhone SE 4 和数字款 iPad，这两款诞生瞻望最快将于来岁 3 月推出。
值得瞩观点是，来岁的苹果自研 5G 基带仅仅第一代居品，是以它的性能方面相较于现时使用的高通基带可能并不隆起。不外 Mark Gurman 示意，苹果的第二代 5G 基带瞻望会在 2026 年 iPhone 18 系列中初度亮相，并在 2027 年 iPad Pro 机型中搭载，届时将加多对超高速 5G 法子 mmWave 的救济。
而苹果的第三代 5G 基带则瞻望将于 2027 年推出。跟着苹果推出越来越庞杂的基带芯片，苹果磋磨在三年内巩固淘汰高通基带。
有音信称，苹果正在盘问将基带磨灭到 iPhone 的 A 系列芯片中。最终，苹果可能会推出一款包含处治器、基带、Wi-Fi 芯片和其他部件的系统级芯片，这将量入为用更多空间并完了硬件组件之间更缜密的集成。
苹果自研 5G 基带从 2018 年就有传奇出现，研发依然不息了很长一段技艺。历程屡次推迟，终于要在来岁问世。尽管对第一代居品的性能进展抱有疑虑，但仍期待苹果自研基带能在功耗以及信号上带来晋升，这亦然好多果粉期待它的原因。