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《新技艺前瞻专题系列：玻璃基板行业五问五答》

本诠释考虑了玻璃基板在芯片封装中的运用远景，涵盖了基板材料、中介层和工艺进程等要害技艺。玻璃基板因其独有的绝缘特质和资本上风，迟缓成为封装材料的首选。昔时，跟着TGV等新工艺的培植，玻璃基板在芯片封装中的运用将进一步扩大，十分是在高性能和低资本条款下，其上风将愈加显著。