快科技1月1日音信幼女调教，据媒体报谈，韩国的中微型半导体企业开动伴随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代居品量产的发展与出产。

ZDNet Korea报谈称，韩国中微型制造业正在和洽英伟达和台积电下一代技巧的引进，荒谬是在英伟达缠绵于2025年认真发表的下一代B300 AI芯片。

这款芯片将是英伟达Blackwell架构旗下着力最高的居品，需要新的材料与配置来和洽，促使韩国中小半导体企业开动紧盯经由。

英伟达B300 AI芯片展望将配备12层堆叠的HBM3E内存，并以板载形式出产，整合高性能GPU、HBM和其他芯片。

这一变化意味着，要是新的AI芯片改用基板出产模式，旧型的连结界面将会带来着力问题，因此GPU和载板之间的踏实连结被以为是需要克服的瓶颈。

连结介面主要由韩国和中国台湾的后端制程组件公司供应，这些公司从2024年第四季度起提供新的连结介面居品测试。

台积电也正在升级CoWoS先进封装，CoWoS将半导体芯片水平遗弃在基板的硅中介层上，台积电用更小中介层CoWoS-L于最新HBM居品。

CoWoS电路测量罗致3D光学检测，布线宽度减至1微米时，性能界限使测量穷苦，台积电制定将AFM（原子显微镜）用于CoWoS。

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